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高真空檢漏儀用于對有密封要求的封裝器件進行真空檢漏，以便發(fā)現(xiàn)漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進行檢測，可以確定出器件漏率大小，判斷器件真空壽命。適用原位反應艙芯片：自組裝鍵合一體式芯片，加熱芯片，納流體芯片。高真空檢漏儀在將樣品放進電鏡前，仔細檢驗樣品芯片安放是否存在泄露是必要的，這可以提高原位樣品臺的使用效率，保護透射電鏡。該設備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5min內將系統(tǒng)內真空度抽至10^(-5)mbar，即TEM內的真空環(huán)境。搭配的超...

原位液相電化學芯片電極采用三電極方式，即工作電極（WE），參比電極（RE）和輔助電極（CE），且電極材料可定制。*的設計和芯片池內的保護性涂層保證了電學測量的低噪音和精確性。此外，用戶還可以選擇加熱模塊，實現(xiàn)電熱外場耦合反應。TEM液體電化學樣品桿是在原位液體樣品桿內置電化學模塊，結合MEMS微加工工藝制備微納原位芯片，可在液體環(huán)境內對材料進行電化學反應過程中的小電流定量分析和埃米級高時空精度分析。TEM液體電化學樣品桿的應用場合有：1、電池（1）電極表面鋰化和脫鋰的過程（2...

TEM固體熱-電樣品桿是在標準樣品臺基礎上搭建兩電極反饋控溫的加熱模塊、兩電極電學模塊，在透射電鏡中實現(xiàn)樣品的皮米級高分辨成像。能夠在透射電鏡（TEM）內為樣品提供可加熱的氣氛環(huán)境。使得TEM能夠觀察樣品的微觀結構（例如原子結構）在氣氛環(huán)境中的演變過程，以直接揭示樣品結構與其氣固界面反應性質之間的科學關系?？捎行嵘蒲腥藛T科研水平，極大拓展透射電鏡TEM應用范圍。加熱模塊：精準、均勻、安全控溫，溫度精度優(yōu)于0.1K，最高溫度1300℃。通過精確熱場模擬及芯片設計，實現(xiàn)無漂移...

TEM氣體加熱樣品桿是通過MEMS（微機電系統(tǒng)）微加工工藝，在透射電鏡內部搭建可視化NANO-LAB（納米實驗室）和四電極反饋控溫模塊，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫快、熱場穩(wěn)定且均勻，實現(xiàn)樣品的氣氛環(huán)境皮米級高分辨成像和精準、均勻、安全控溫。設備的氣體流道采用惰性材料防腐設計，進氣采用納流體微分控制方式，可以有效防止?jié)B漏，革命性提升原位設備安全性，保障實驗過程電鏡安全。對應電鏡原位觀察而言，可觀察范圍基本在微米級別，整體可觀察體積小于納升，因此過量氣體對實驗毫無幫助，且引入巨...

TEM固體超高溫加熱樣品桿是針對納米材料超高溫性能研究所開發(fā)的一款性價比高的原位產品，可對樣品進行超高溫加熱，并保持較高的加熱精度。TEM固體超高溫加熱樣品桿是在標準樣品桿的基礎上搭載高溫加熱模塊，能夠對納米粉體材料進行超高溫加熱，*高溫度1500℃。高溫加熱模塊拆卸和組裝方便快捷，性價比高。另外，為了方便科研人員尋找合適樣品和觀察樣品加熱過程的變化，超新芯設計了具有多個平坦的樣品承載平臺的方形彈簧加熱元件，通過該設計，可極大地提高實驗效率。樣品桿加熱模塊采用具有耐高溫且惰性...